技术对接项目名称

TDC芯片测试板开发

项目负责人

罗敏

执行期限

3个月

所在院系

信息学院

拟对接项目金额

9万元整

技术需求相关

指标要求

技术内容

用于TDC芯片的测试板，包括（1）测试板系统设计；（2）PCB板设计；（3）电子元器件选取；（4）控制程序设计。

技术方法

电子系统全定制的系统设计方法。

技术路线

按照甲方提出的技术目标，（1）乙方给出总体实施方案；（2）乙方展开测试板的系统设计；（3）乙方选取合适的元器件并展开PCB板设计；（4）乙方展开控制程序的设计；（5）乙方完成测试板的设计与制作，并配合甲方完成对TDC的测试。

技术成果指标

该测试板针对特定TDC的测试，因此需要满足给定的技术指标。板上需提供3.3V/1.8V两组电源和地；板上能够产生30MHz时钟信号，同时也能够使用外部接入的时钟信号，两种模式可由开关切换；能够产生32位单精度浮点数表示的移相控制码并送入TDC对应的管脚，其移相控制时间间隔最大为1s，最小为1ns；可利用SPI串口将TDC相应管脚信号输出到测试板外；具有编程功能，可以利用C等编程语言对测试板管脚信号进行控制；板上TDC芯片周围位置应该留出足够空间，以便在进行温度测试时放置风罩。

交付模式

交付内容包括测试板1块，系统设计框图、PCB板设计文件数据、控制程序代码各1份，设计报告、测试报告各1份。交付时间节点为（1）2020年11月20日前交付测试板、设计文件数据和控制程序代码，交付地点甲方处；（2）2020年12月20日前交付设计报告、测试报告，交付地点甲方处。