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校内技术需求对接(八)
发布者:   编辑:科技发展处   发布时间:2020年09月18日

对接项目名称

狭小空间自动焊焊缝跟踪软件源程序开发

申请人

张洪涛

执行期限

2020.9-2020.12

所在院系

材料学院

拟对接项目金额

5

申请时间

2020.9.18

技术需求承接

可行性论证

技术内容

程序实现:

功能1:焊接状态检测、焊枪调整、焊缝跟踪。

功能2:设计焊后检测装置传感器接口,可进行全焊接范围的焊接检测,对有问题位置及时报警。

技术方法

在甲方提供的硬件平台上设计软件程序实现狭小空间自动焊焊缝跟踪

技术路线

现场调研;方案制定;安装调试;实验研究;优化整改。

技术成果指标

程序能够获取焊缝跟踪传感器检测的焊缝偏差能够根据上位机指令,控制焊枪进行左右调整。

交付模式

控制系统硬件一套、计算机软件程序源编码及配套软件、软件程序测试结果和结论、软件代码解释、使用说明、维护手册等,以及交付所有关于该程序的其他相关文档、文件。  

佐证材料


编辑审核:科技发展处

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